ユーザーズガイド GIGABYTE GBT CHIPSET WATERBLOCK INSTALLATION

[. . . ] ステッカーを取り外し、バッファワッシャーを貼り付けます。 ステップ3-1参照 7-2. タイプ3ブラケットとM2. 5ネジ。 タイプ3ブラケットをM2. 5ネジでウォーターブロックに固定します。 ステップ5-2参照 7-3. [. . . ] 不正な取り付けにより生じた冷却液漏れによるシステムの損傷。 11. GIGABYTE™冷却液のみを使用してください。GIGABYTE™冷却液以外の液 体の使用により生じた損傷は保証対象に含まれません。 図3-3-1 図3-3-2 図3-3-3 3-4. マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し ( 図 3-4-1)、 マザーボード後ろからバッ グリスを除去します( 図 3-4-2) 。 クプレートのネジを通し、貼り付けます。( 図 3-4-4) & ( 図 3-4-5) 図3-4-1 5-2. タイプ3ブラケットとM2. 5ネジ(図 5-2-1) 。タイプ3ブラケットをウォーターブロッ ク上にM2. 5ネジで固定します。(図5-2-3参照) 図7-3-2 図7-3-3 図7-3-4 図7-3-5 図 5-2-1 図 5-2-2 図 5-2-3 7-4. GIGABYTE ™ グリスをチップセットに均一に塗布します(図7-4-1参照) 。ネジ ウォーターブロックをチップセットに配置しま をタイプ3ブラケットの穴に通し、 す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ 3 ブラケットに固定します。 (図7-4-2参照)＆(図7-4-3参照) ハードウェアの取り付け 1. マザーボード上のチップセットのヒートシンクを取り外してください。 2. ウォーターブロックの固定方式：4つの異なるタイプ。 タイプ1 （AMD K8 / AM2対応）の取り付け 付け 図3-4-2 図3-4-3 図3-4-4 図3-4-5 5-3. バックプレート、ネジ(A)そしてレンチ。ネジを適切な穴に固定し、バックプレート のペーパーを取り除きます。(図3-3-3参照) ステップ3-3参照 5-4. マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し(図5-4-1)、グリスを除去します。 マザーボード後ろからバックプレートのネジを通し、貼り付けます。(図5-4-3) 図7-4-1 図7-4-2 図7-4-3 タイプ2 （Supports Intel ® Pentium ® 4 LGA775対応）の取り 3-5. GIGABYTE™ グリスをチップセットに均一に塗布します(図3-5-1参照) 。ネジ ウォーターブロックをチップセットに配置しま をタイプ1ブラケットの穴に通し、 す。ネジにワッシャを通し、スプリングネジでタイプ1ブラケットに固定します。 (図3-5-2参照)＆(図3-5-3参照) 7-5. 1/4”チューブクリップを1/4”チューブに入れ、チューブをウォーターブロックに 接続し、チューブクリップで固定します。(図3-6-6参照) ステップ3-6参照 8. チューブの取り付け 以下の図と手順に従って、GBTチップセット ウォーターブロックを取り付けます。以 下はGIGABYTE™ 3D Galaxy IIの取り付け手順です。 4-ウェイ スプリッタバルブ B 図 5-4-1 図 5-4-2 図 5-4-3 図 5-4-4 タイプ3 付け （Supports Intel ® Pentium ® 4 LGA775対応）の取り タイプ4 （Supports Intel Pentium 4 LGA775対応）の取 り付け ® ® 図3-5-1 図3-5-2 図3-5-3 3-6. [. . . ] ステッカーを取り外し ( 図 3-1-1参照 ) 、バッファ ワッシャを貼り付けます ( 図 3-1-3参照)。 4-4. マザーボード上の元のヒートシンクを取り外し (図4-4-1)、グリスを除去します。 マザーボード後ろからバックプレートのネジを通し、貼り付けます。(図4-4-4) 図 6-3-1 図 6-3-2 図 6-3-3 図 6-3-4 6-4. [. . . ]