ユーザーズガイド HP PAVILION P6629 Â

[. . . ] 2–1 コンピュータのアクセス パネルの取り外し . 2–26 A B C 仕様 バ ッ テ リ の交換 セキ ュ リ テ ィ ロ ッ ク セキュリティ ロックの取り付け . C–2 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp iii 目次 D 静電気対策 静電気による損傷の防止 . [. . . ] D–2 E コ ン ピ ュ ー タ の手入れ と 運搬時の注意 コンピュータの手入れ . オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンし、コン ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。 電源コードをACコンセントおよびコンピュータから抜き、 すべての外付 けデバイスとの接続を外します。 Ä 注意 ： コンピュータのアクセス パネルを取り外す前に、 コンピュータの電源 が切られ、電源コードが AC コンセントから抜かれていることを確認してく ださい。 3. アクセス パネルをコンピュータのシャーシに固定しているネジを緩めま す1。 アクセス パネルを後方へ約 2. 5 cm スライドさせてから 2 持ち上げて、 シャーシから取り外します。  内部に部品を取り付けやすいように、コンピュータを横置きにしてもかまい ません。 アクセス パネルの引き出し用の取っ手が付いている側面が上になる ように置いてください。 コ ン ピ ュ ー タ のア ク セ ス パネルの取 り 外 し 2–2 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド フ ロ ン ト パネルの取 り 外 し フロント パネルを取り外すには、以下の手順に従って操作します。 1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンし、コン ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。 電源コードをACコンセントおよびコンピュータから抜き、 すべての外付 けデバイスとの接続を外します。 コンピュータのアクセス パネルを取り外します。 フロント パネルを取り外すには、パネルの左側面にある 3 つのタブを押 し込み1、左側、右側の順にパネルをシャーシから引き離します2。 フ ロ ン ト パネルの取 り 外 し ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp 2–3 ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド メ モ リ の増設 お使いのコンピュータは、ダブル データ レート2シンクロナスDRAM （DDR2-SDRAM）デュアル インライン メモリ モジュール（DIMM）を装備 しています。 DIMM システム ボード上にあるメモリ ソケットには、業界標準の DIMMを4 つまで 取り付けることができます。これらのメモリ ソケットには、少なくとも 1 つ の DIMM が標準装備されています。最大容量のメモリ構成にするために、高 性能デュアル チャネル モードでコンフィギュレーションされたメモリを 4 GBまで増設できます。 DDR2-SDRAM DIMM お使いのコンピュータで DDR2-SDRAM DIMM がサポートされている場合、 システムを正常に動作させるためには、必ず以下の条件を満たす DIMM を使 用してください。 Q Q Q 業界標準の240ピン アンバッファードPC3200 400 MHzまたはPC4300 533 MHzに準拠している 1. 8ボルトDDR2-SDRAM DIMM DDR2-SDRAM DIMMは、以下の条件も満たしている必要があります。 Q Q CAS レイテンシが 2. 5 または 3. 0（CL=2. 5 または CL=3. 0）の動作をサポー トしている JEDECのSPD情報が含まれている さらに、お使いのコンピュータでは以下の機能やデバイスがサポートされま す。 Q Q Q 256 メガビット、512 メガビット、および 1 ギガビットの非 ECC メモリ テ クノロジ 片面および両面DIMM ×8および×16 DDRデバイスで構成されたDIMM。×4 SDRAMで構成さ れたDIMMはサポートされない www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド 2–4 ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド DIMM ソ ケ ッ ト への取 り 付け 取り付けられているDIMMに応じて、システムは自動的にシングル チャネル モード、デュアル チャネルの非対称モード、またはより高性能なデュアル チャネルのインタリーブ モードで動作します。 Q Q 1 つのチャネルの DIMM ソケットにのみ DIMM が取り付けられている場 合、システムはシングル チャネル モードで動作します。 チャネル A の DIMM の合計メモリ容量とチャネル B の DIMM の合計メモ リ容量が同じでない場合、 システムはデュアル チャネルの非対称モード で動作します。 Q チャネル A の DIMM の合計メモリ容量とチャネル B の DIMM の合計メモ リ容量が同じ場合、 システムはより高性能なデュアル チャネルのインタ リーブ モードで動作します。両方のチャネルで、取り付けるDIMMの性 能やデバイス自体の幅が異なっても構いません。たとえば、チャネル A に256 MBのDIMMが2つ、チャネルBに512 MBのDIMMが1つ取り付けら れている場合、システムはインタリーブ モードで動作します。 Q どのモードでも、最高動作速度はシステム内で最も動作の遅い DIMM に よって決定されます。たとえば、システムに400 MHzのDIMMおよび533 MHzのDIMMが取り付けられている場合、 システムは2つのDIMMのうち 遅い方の速度で動作します。 コンピュータ セットアップ（F10）ユーティリティを使用して、お使いのコ ンピュータの動作モードを確認できます。ユーティリティの使い方について は、Documentation CDに収録されている『コンピュータ セットアップ（F10） ユーティリティ ガイド』を参照してください。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp 2–5 ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド システム ボードには 4 つの DIMM ソケットがあり、1 つのチャネルにつき 2 つ のソケットがあります。 ソケットにはXMM1、 XMM2、 XMM3、 およびXMM4 の番号が付けられています。 ソケットXMM1およびXMM2はメモリ チャネル Aで動作し、ソケットXMM3およびXMM4はメモリ チャネルBで動作します。 DIMM ソ ケ ッ ト の位置 番号 1 2 3 4 説明 DIMM ソ ケ ッ ト XMM1、 チ ャ ネルA DIMM ソ ケ ッ ト XMM2、 チ ャ ネルA DIMM ソ ケ ッ ト XMM3、 チ ャ ネルB DIMM ソ ケ ッ ト XMM4、 チ ャ ネルB ソ ケ ッ ト の色 白 黒 白 黒 2–6 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド DIMMの取 り 付け Ä Ä Ä 注意 ： お使いのメモリ モジュール ソケットの接点には、金メッキが施され ています。メモリをアップグレードする際に、接点の金属が異なるときに生 じる酸化や腐食を防ぐため、 メモリ モジュールは金メッキのものを使用して ください。 注意 ： 静電気の放電により、コンピュータやオプションのカードが破損する ことがあります。以下の手順を始める前に、アースされた金属面に触れるな どして、身体にたまった静電気を放電してください。詳しくは、 「付録 D 静 電気対策」を参照してください。 注意 ： モジュールの破損を防止するため、メモリ モジュールを取り扱う際 は、金属製の接点に触れないでください。 1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンし、コン ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。 電源コードをACコンセントから抜き、 すべての外付けデバイスとの接続 を外します。 コンピュータのアクセス パネルを取り外します。 システム ボード上にあるメモリ モジュール ソケットの位置を確認しま す。 Å 警告 ： 火傷の危険がありますので、必ず、本体内部の温度が十分に下がって いることを確認してから、次の手順に進んでください。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp 2–7 ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド 5. メモリ モジュール ソケットの両方のラッチを開き 1、メモリ モジュー ルをソケットに差し込みます2。 DIMMの取 り 付け   メモリ モジュールは、一方向にのみ取り付け可能です。モジュールのノッチ （切れ目）をメモリ ソケットのタブに合わせます。 最高のパフォーマンスが得られるようにするには、チャネル A のメモリ容量 がチャネルBのメモリ容量と同じになるように、メモリ モジュールを取り付 けてください。たとえば、XMM1ソケットにDIMMが1つ取り付けられている ときに2つ目のDIMMを増設する場合は、XMM1ソケットのDIMMと同じメモ リ容量のDIMM をXMM3 ソケットまたはXMM4 ソケットに取り付けることを お勧めします。 6. モジュールをソケットに押し入れ、モジュールが完全に挿入されて正し く収まっていること、およびラッチが閉じていること3を確認します。 取り付けるすべてのモジュールに対して、手順5および手順6を繰り返し ます。 アクセス パネルを取り付けなおします。 次回コンピュータの電源を入れたときに、増設メモリが自動的に認識されま す。 2–8 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド ド ラ イ ブの交換またはア ッ プグ レー ド お使いのコンピュータには、 さまざまな構成で最大6台のドライブを取り付け ることができます。 ここでは、記憶装置の交換またはアップグレードの手順を説明します。ドラ イブのガイド用ネジを交換するには、ネジ回しが必要です。 Ä 注意 ： ハードディスク ドライブ内の個人ファイルを CD-R などの外部記憶装 置にバックアップしてから、ハードディスク ドライブを取り外してくださ い。バックアップを作成せずにドライブを取り外すと、データが損失する場 合があります。メイン ハードディスク ドライブを交換した後はRestore Plus!CDを使用して、工場出荷時のファイルを読み込む必要があります。 また、データの損失やコンピュータまたはドライブの破損を防ぐために、次 の点に注意してください。 Q ハードディスク ドライブを着脱する場合は、 必ず、 すべてのアプリケー ションおよびオペレーティング システムを終了し、 コンピュータの電源 を切ってから行ってください。 コンピュータの電源が入っている場合ま たはスタンバイ モードになっている場合は、絶対にハードディスク ド ライブを取り外さないでください。 Q ドライブを取り扱う前に、身体にたまった静電気を放電してください。 ドライブを持つ際は、コネクタに手を触れないようにしてください。静 電気対策について詳しくは、 「付録D 静電気対策」を参照してください。 Q Q Q ドライブは慎重に取り扱い、絶対に落とさないでください。 ドライブを挿入するときは、無理な力を加えないでください。 ハードディスク ドライブは、 液体や高温にさらさないようにしてくださ い。また、モニタやスピーカなどの磁気を発生する装置から遠ざけてく ださい。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp 2–9 ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド ド ラ イ ブの位置 ド ラ イ ブの位置 1 2 5. 25 イ ン チ、 1/2ハイ ト オ プ シ ョ ン ド ラ イ ブ用ベ イ ×2 標準3. 5 イ ン チ、 1/3ハ イ ト ベ イ ×2 （図は1. 44 MB デ ィ スケ ッ ト ド ラ イ ブ） 3. 5 イ ン チ、 1/3ハイ ト ベ イ ×2 ： 内蔵ハー ド デ ィ ス ク ド ラ イ ブ用 3 2–10 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド ハー ド ウ ェ アのア ッ プ グ レ ー ド ド ラ イ ブの取 り 外 し 1. 電源ボタンを押してコンピュータの電源を入れます。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp 2–27 A 仕様 dx6120 MT 寸法 高さ 幅 奥行き （ コ ン ピ ュ ー タ にポー ト セキ ュ リ テ ィ ブ ラ ケ ッ ト が装備 さ れてい る場合、 奥行きは増加 し ます） 質量 （概算） 温度範囲 動作時 非動作時 相対湿度 （結露せず） 動作時 非動作時 動作保証高度 （非圧縮） 動作時 非動作時 36. 8 cm 17. 5 cm 42. 0 cm 10. 8 kg 10～35℃ -30～60℃ 10～90 % 5～95 % 3, 048 m 9, 144 m  動作温度は、 継続的に直射日光の当た ら ない環境で、 海抜3, 000 m ま で 300 m ご と に1. 0℃下が り ます。 最大変化率 は10℃/時です。 取 り 付け られたオプ シ ョ ンの種類お よび数に よ っ て、 上限が異な り ます。 放熱効率 最大 通常 1, 575 BTU/時 340 BTU/時 入力電圧 115 V 397 kcal/時 86 kcal/時 230 V 180～264 VAC 200～240 VAC 50/60 Hz 300 W 4A （200 VACの場合） 電源 動作電圧* 定格電圧範囲 周波数 電源出力 定格入力電流 （最大） * 90～132 VAC 100～127 VAC 50/60 Hz 300 W 8A （100 VACの場合） * こ のシ ス テムでは電圧自動補正電源が採用 さ れます。 電圧自動補正機能は、230 V モー ド の場合のみ有効にな り ま す。 こ の機能に よ り 、 欧州連合加盟国で こ のシ ス テムを使用する場合のCE マー ク の要件を満た し ています。 この電 源では、 入力電圧の選択ス イ ッ チ を使用する必要があ り ます。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp A–1 B バ ッ テ リ の交換 お使いのコンピュータに付属のバッテリは、 リアルタイム クロックに電力を 供給するためのものです。バッテリを交換するときは、コンピュータに最初 に取り付けられていたバッテリと同等のバッテリを使用してください。コン ピュータに付属しているバッテリは、 3 Vのボタン型リチウム バッテリです。  Å リチウム バッテリの寿命は、コンピュータを AC コンセントに接続すること で延長できます。リチウム バッテリは、コンピュータが AC 電源に接続され ていない場合にのみ使用されます。 警告 ： お使いのコンピュータには、 二酸化マンガン リチウム電池が内蔵され ています。 バッテリの取り扱いを誤ると火災や破裂などの危険があるので以 下のことを守ってください。 Q Q Q Q バッテリを充電しないでください。 バッテリを60℃を超える場所に放置しないでください。 バッテリを分解したり、つぶしたり、ショートさせたり、火中や水に投 じたりしないでください。 交換用のバッテリは、必ずHPが指定したものを使用してください。 Ä 注意 ： バッテリを交換する前に、コンピュータのCMOS設定のバックアップ を作成してください。バッテリが取り出されたり交換されたりするときに、 CMOS 設定がクリアされます。CMOS 設定のバックアップ作成については、 Documentation CDに収録されている『トラブルシューティング ガイド』を参 照してください。 N バッテリを処分する場合は、 お住まいの地域の地方自治体の規則または条例 に従って、 公共の収集システム等を利用して正しく廃棄またはリサイクルし てください。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp B–1 バ ッ テ リ の交換 Ä 注意 ： 静電気の放電により、コンピュータやオプションの電子部品が破損す ることがあります。以下の手順を始める前に、アースされた金属面に触れる などして、身体にたまった静電気を放電してください。 1. オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンし、コン ピュータと外付けデバイスの電源をすべて切ります。 電源コードをACコンセントから抜き、 すべての外付けデバイスとの接続 を外して、コンピュータのアクセス パネルを取り外します。  バッテリを交換する際に、 拡張ボードを取り外す必要がある場合があります。 3. システム ボード上のバッテリおよびバッテリ ホルダの位置を確認しま す。 システム ボード上のバッテリ ホルダのタイプに応じて、以下の手順に 従ってバッテリを交換します。 タ イ プ1 a. バッテリをホルダから持ち上げて外します。 ボ タ ン型バ ッ テ リ の取 り 出 し （ タ イ プ 1） b. 交換するバッテリを、 「＋」 と書かれている面を上にして正しい位置 に装着します。 バッテリはバッテリ ホルダによって自動的に正しい 位置に固定されます。 B–2 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド バ ッ テ リ の交換 タ イ プ2 a. バッテリをホルダから取り出すために、バッテリの一方の端の上に ある留め金を押し上げます。バッテリが持ち上がったら、持ち上げ て取り出します1。 新しいバッテリを装着するには、交換するバッテリを、 「＋」と書か れている面を上にしてホルダにスライドさせて装着します。バッテ リの一方の端が留め具の下に収まるまで、もう一方の端を押し下げ ます2。 b. ボ タ ン型バ ッ テ リ の取 り 出 し と 装着 （ タ イ プ 2） ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp B–3 バ ッ テ リ の交換 タ イ プ3 a. バッテリを固定しているクリップを後方に引いて 1、バッテリを取 り出します2。 新しいバッテリを挿入し、クリップを元の位置に戻します。 ボ タ ン型バ ッ テ リ の取 り 出 し （ タ イ プ 3）  バッテリを交換したら、以下の手順で操作して交換作業を完了します。 5. コンピュータのアクセス パネルを、元のとおりに取り付けます。 電源ケーブルを元のとおりに接続し、コンピュータの電源を入れます。 コンピュータ セットアップ（F10）ユーティリティを使用して、日付と 時刻、パスワード、およびその他の必要なシステム セットアップを設定 しなおします。Documentation CDに収録されている『コンピュータ セッ トアップ（F10）ユーティリティ ガイド』を参照してください。 B–4 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド C セキュ リ テ ィ ロ ッ ク セキ ュ リ テ ィ ロ ッ ク の取 り 付け 下の図および次ページの図に示すセキュリティ ロックは、 コンピュータを保 護するために使用できます。  ケーブル ロ ッ ク ポート セキュリティ ブラケット（図には示されていません）も使用できま す。詳しくは、http://www. hp. com/jpを参照してください。 ケーブル ロ ッ ク の取 り 付け ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp C–1 セキ ュ リ テ ィ ロ ッ ク 南京錠 コ ン ピ ュ ー タ の施錠 C–2 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド D 静電気対策 人間の指など、導電体からの静電気の放電によって、システム ボードなどの デバイスが損傷したり、耐用年数が短くなったりすることがあります。 静電気によ る損傷の防止 静電気による損傷を防ぐには、以下のことを守ってください。 Q Q Q Q Q 運搬や保管の際は、静電気防止用のケースに入れ、手で直接触れること は避けます。 静電気に弱い部品は、静電気防止措置のなされている作業台に置くまで は、専用のケースに入れたままにしておきます。 部品をケースから取り出す前に、まずケースごとアースされている面に 置きます。 ピン、リード線、および回路には触れないようにします。 静電気に弱い部品に触れるときには、つねに自分の身体に対して適切な アースを行います。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp D–1 静電気対策 アースの方法 アースにはいくつかの方法があります。静電気に弱い部品を取り扱うときに は、以下のうち1つ以上の方法でアースを行ってください。 Q すでにアースされているコンピュータのシャーシにアース バンドをつ なぎます。 アース バンドは柔軟な帯状のもので、 アース コード内の抵抗 は、1MΩ±10%です。アースを正しく行うために、アース バンドは肌に 密着させてください。 Q 立って作業する場合には、かかとやつま先にアース バンドを付けます。 導電性または静電気拡散性の床の場合には、 両足にアース バンドを付け ます。 Q Q 磁気を帯びていない作業用具を使用します。 折りたたみ式の静電気防止マットが付いた、携帯式の作業用具もありま す。 上記のような、適切にアースを行うための器具がない場合は、HPのサポート 窓口にお問い合わせください。  静電気について詳しくは、HPのサポート窓口にお問い合わせください。 D–2 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド E コ ン ピ ュ ー タ の手入れ と 運搬時の注意 コ ン ピ ュ ー タ の手入れ コンピュータとモニタが安定して動作するよう、以下のことを守ってくださ い。 Q コンピュータは、机のようなしっかりとした水平なところに設置してく ださい。また、通気が確保されるよう、コンピュータの背面とモニタの 上部に、少なくとも10. 2 cmの空間を確保してください。 Q Q コンピュータのカバーやサイド パネルを取り外したまま使用しないで ください。 内部への通気が悪くなるので、絶対にコンピュータの正面にある通気孔 をふさがないでください。 キーボードを横置き構成の本体のフロント パ ネルに立てかけることも、お止めください。 湿度の高い所や、直射日光の当たる場所、または極端に温度が高い場所 や低い場所には置かないでください。コンピュータを使用する際に推奨 される温度範囲と湿度範囲については、このガイドの「付録A 仕様」を 参照してください。 Q Q Q Q コンピュータ本体やキーボードに液体をこぼさないでください。 モニタ上部の通気孔は、絶対にふさがないでください。 以下の項目については、必ずコンピュータの電源を切り、電源コードを ACコンセントから抜いてから行ってください。 R コンピュータやモニタの外側、 およびキーボードの表面が汚れたら、 水で軽く湿らせた柔らかい布で汚れを落とした後、けばだたない柔 かい布で拭いて乾かしてください。洗剤などを使用すると、変色や 変質の原因となります。 R コンピュータの正面と背面の通気孔やモニタ上部の通気孔は、とき どき掃除してください。糸くずなどの異物によって通気孔がふさが れると、内部への通気が悪くなり、故障の原因となります。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp E–1 コ ン ピ ュ ー タ の手入れ と 運搬時の注意 オプテ ィ カル ド ラ イ ブの使用上の注意 オプティカル ドライブの操作や手入れは、 次の項目に注意して行ってくださ い。 操作および取 り 扱いに関する注意 Q Q 操作中はドライブを動かさないでください。データ読み取り中にドライ ブを動かすと誤動作することがあります。 急に温度が変化するとドライブ内に結露することがあるので気をつけて ください。ドライブの電源が入っているときに急な温度変化があったと きは、1時間以上待ってから電源を切ってください。すぐに操作すると、 誤動作が起きることがあります。 Q ドライブは高温多湿、直射日光があたる場所、または機械の振動がある 所には置かないでください。 ク リ ーニングの際の注意 Q フロント パネルやスイッチ類が汚れたら、 水で軽く湿らせた柔らかい布 で拭いてください。決して、クリーニング液を直接スプレーしないでく ださい。 アルコールやベンジンなど、揮発性の液体を使用しないでください。変 色や、変質の原因となります。 Q 安全にお使いいただ く ためのご注意 ドライブの中に異物や液体が入ってしまった場合は、直ちにコンピュータの 電源を切り、電源コードを AC コンセントから抜いて、HP のサポート窓口に 点検を依頼してください。 E–2 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド コ ン ピ ュ ー タ の手入れ と 運搬時の注意 運搬時の注意 コンピュータを運搬する場合は、以下のことを守ってください。 1. [. . . ] バッテリを固定しているクリップを後方に引いて 1、バッテリを取 り出します2。 新しいバッテリを挿入し、クリップを元の位置に戻します。 ボ タ ン型バ ッ テ リ の取 り 出 し （ タ イ プ 3）  バッテリを交換したら、以下の手順で操作して交換作業を完了します。 5. コンピュータのアクセス パネルを、元のとおりに取り付けます。 電源ケーブルを元のとおりに接続し、コンピュータの電源を入れます。 コンピュータ セットアップ（F10）ユーティリティを使用して、日付と 時刻、パスワード、およびその他の必要なシステム セットアップを設定 しなおします。Documentation CDに収録されている『コンピュータ セッ トアップ（F10）ユーティリティ ガイド』を参照してください。 B–4 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド C セキュ リ テ ィ ロ ッ ク セキ ュ リ テ ィ ロ ッ ク の取 り 付け 下の図および次ページの図に示すセキュリティ ロックは、 コンピュータを保 護するために使用できます。  ケーブル ロ ッ ク ポート セキュリティ ブラケット（図には示されていません）も使用できま す。詳しくは、http://www. hp. com/jpを参照してください。 ケーブル ロ ッ ク の取 り 付け ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp C–1 セキ ュ リ テ ィ ロ ッ ク 南京錠 コ ン ピ ュ ー タ の施錠 C–2 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド D 静電気対策 人間の指など、導電体からの静電気の放電によって、システム ボードなどの デバイスが損傷したり、耐用年数が短くなったりすることがあります。 静電気によ る損傷の防止 静電気による損傷を防ぐには、以下のことを守ってください。 Q Q Q Q Q 運搬や保管の際は、静電気防止用のケースに入れ、手で直接触れること は避けます。 静電気に弱い部品は、静電気防止措置のなされている作業台に置くまで は、専用のケースに入れたままにしておきます。 部品をケースから取り出す前に、まずケースごとアースされている面に 置きます。 ピン、リード線、および回路には触れないようにします。 静電気に弱い部品に触れるときには、つねに自分の身体に対して適切な アースを行います。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp D–1 静電気対策 アースの方法 アースにはいくつかの方法があります。静電気に弱い部品を取り扱うときに は、以下のうち1つ以上の方法でアースを行ってください。 Q すでにアースされているコンピュータのシャーシにアース バンドをつ なぎます。 アース バンドは柔軟な帯状のもので、 アース コード内の抵抗 は、1MΩ±10%です。アースを正しく行うために、アース バンドは肌に 密着させてください。 Q 立って作業する場合には、かかとやつま先にアース バンドを付けます。 導電性または静電気拡散性の床の場合には、 両足にアース バンドを付け ます。 Q Q 磁気を帯びていない作業用具を使用します。 折りたたみ式の静電気防止マットが付いた、携帯式の作業用具もありま す。 上記のような、適切にアースを行うための器具がない場合は、HPのサポート 窓口にお問い合わせください。  静電気について詳しくは、HPのサポート窓口にお問い合わせください。 D–2 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド E コ ン ピ ュ ー タ の手入れ と 運搬時の注意 コ ン ピ ュ ー タ の手入れ コンピュータとモニタが安定して動作するよう、以下のことを守ってくださ い。 Q コンピュータは、机のようなしっかりとした水平なところに設置してく ださい。また、通気が確保されるよう、コンピュータの背面とモニタの 上部に、少なくとも10. 2 cmの空間を確保してください。 Q Q コンピュータのカバーやサイド パネルを取り外したまま使用しないで ください。 内部への通気が悪くなるので、絶対にコンピュータの正面にある通気孔 をふさがないでください。 キーボードを横置き構成の本体のフロント パ ネルに立てかけることも、お止めください。 湿度の高い所や、直射日光の当たる場所、または極端に温度が高い場所 や低い場所には置かないでください。コンピュータを使用する際に推奨 される温度範囲と湿度範囲については、このガイドの「付録A 仕様」を 参照してください。 Q Q Q Q コンピュータ本体やキーボードに液体をこぼさないでください。 モニタ上部の通気孔は、絶対にふさがないでください。 以下の項目については、必ずコンピュータの電源を切り、電源コードを ACコンセントから抜いてから行ってください。 R コンピュータやモニタの外側、 およびキーボードの表面が汚れたら、 水で軽く湿らせた柔らかい布で汚れを落とした後、けばだたない柔 かい布で拭いて乾かしてください。洗剤などを使用すると、変色や 変質の原因となります。 R コンピュータの正面と背面の通気孔やモニタ上部の通気孔は、とき どき掃除してください。糸くずなどの異物によって通気孔がふさが れると、内部への通気が悪くなり、故障の原因となります。 ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド www. hp. com/jp E–1 コ ン ピ ュ ー タ の手入れ と 運搬時の注意 オプテ ィ カル ド ラ イ ブの使用上の注意 オプティカル ドライブの操作や手入れは、 次の項目に注意して行ってくださ い。 操作および取 り 扱いに関する注意 Q Q 操作中はドライブを動かさないでください。データ読み取り中にドライ ブを動かすと誤動作することがあります。 急に温度が変化するとドライブ内に結露することがあるので気をつけて ください。ドライブの電源が入っているときに急な温度変化があったと きは、1時間以上待ってから電源を切ってください。すぐに操作すると、 誤動作が起きることがあります。 Q ドライブは高温多湿、直射日光があたる場所、または機械の振動がある 所には置かないでください。 ク リ ーニングの際の注意 Q フロント パネルやスイッチ類が汚れたら、 水で軽く湿らせた柔らかい布 で拭いてください。決して、クリーニング液を直接スプレーしないでく ださい。 アルコールやベンジンなど、揮発性の液体を使用しないでください。変 色や、変質の原因となります。 Q 安全にお使いいただ く ためのご注意 ドライブの中に異物や液体が入ってしまった場合は、直ちにコンピュータの 電源を切り、電源コードを AC コンセントから抜いて、HP のサポート窓口に 点検を依頼してください。 E–2 www. hp. com/jp ハー ド ウ ェ ア リ フ ァ レ ン ス ガ イ ド コ ン ピ ュ ー タ の手入れ と 運搬時の注意 運搬時の注意 コンピュータを運搬する場合は、以下のことを守ってください。 1. ハードディスク内のファイルのバックアップを CD、テープ カートリッ ジ、 またはディスケットにとります。 バックアップをとったメディアは、 保管中または運搬中に、 電気や磁気の影響を受けないよう気をつけます。  ハードディスク ドライブは、 システムの電源が切れると自動的にロックされ ます。 2. 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