ユーザーズガイド HP PROLIANT BL25P G2 SERVER

[. . . ] HP ProLiant BL25p Generation 2サーバ ブレード ユーザ ガイド 2006年11月（初版） 製品番号 415851-191 © Copyright 2006 Hewlett-Packard Development Company, L. P. 本書の内容は、将来予告なしに変更されることがあります。HP製品およびサービスに対する保証については、当該製品およびサービスの保証 規定書に記載されています。本書のいかなる内容も、新たな保証を追加するものではありません。本書の内容につきましては万全を期してお りますが、本書中の技術的あるいは校正上の誤り、脱落に対して、責任を負いかねますのでご了承ください。 MicrosoftおよびWindowsは、Microsoft Corporationの米国における登録商標です。 Windows Server 2003 は、Microsoft Corporationの商標です。 Linuxは、Linus Torvalds氏の米国における登録商標です。 本製品は、日本国内で使用するための仕様になっており、日本国外で使用される場合は、仕様の変更を必要とすることがあります。 本書に掲載されている製品情報には、日本国内で販売されていないものも含まれている場合があります。 2006年11月（初版） 製品番号 415851-191 対象読者 このガイドは、サーバおよびストレージ システムのインストール、管理、トラブルシューティングの担当者を対象 とし、コンピュータ機器の保守の資格があり、高電圧製品の危険性について理解していることを前提としています。 目次 コンポーネントの説明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 フロント パネルのLED. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 フロント パネルの各部 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 リア パネルの各部 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . [. . . ] サーバ ブレード オプションを取り付けます。 5. サーバ ブレードを取り付けます。 6. オペレーティング システムをインストールして、HP BladeSystemを設定します。 HP BladeSystemコンポーネントの取り付け サーバ ブレード特有の手順を実行する前に、ご使用の環境にHP BladeSystemコンポーネントを取り付けます。サー バ ブレード エンクロージャに同梱のハードウェア インストレーション/コンフィギュレーション ポスターを参照 してください。 サーバ ブレードと他のHP BladeSystem p-Classコンポーネントに関連した最新のマニュアルは、HPのWebサイト http://www. hp. com/jp/proliant_manual#PL_BLから入手できます。 マニュアルは以下の場所にもあります。 • • • サーバ ブレード エンクロージャに同梱のドキュメンテーションCD HP Business Support CenterのWebサイトhttp://www. hp. com/jp/support HP Technical DocumentationのWebサイトhttp://www. hp. com/jp/manual システム コンポーネントの確認 1. サーバ ブレードに適したサーバ ブレード エンクロージャが取り付けられていることを確認します。「サーバ ブレード エンクロージャの互換性」（17ページ）を参照してください。 2. 適 切 な 電源 が確 保 さ れて いる こ とを確認します。 HP の Web サイト http://www. hp. com/go/bladesystem/ powercalculator（英語）にあるHP BladeSystem p-Class電力計算ツールを参照してください。 セットアップ 16 ネットワークへの接続 HP BladeSystemをネットワークに接続するには、 各サーバ ブレード エンクロージャが、 サーバ ブレードと外部ネッ トワークの間の信号を管理するための、1対のネットワーク インターコネクトで接続されている必要があります。 インターコネクト オプションについて詳しくは、HPのWebサイトhttp://www. hp. com/go/bladesystem/interconnects/ （英語）を参照してください。 サーバ ブレード エンクロージャのネットワーク接続 各サーバ ブレード エンクロージャでは、ネットワークにアクセスしてデータを転送できるようするために、1対の インターコネクト モジュールが必要です。インターコネクト モジュールは、サーバ ブレード エンクロージャの左 右両端のベイに取り付けられています。インターコネクト上でのサーバ ブレードの外部ネットワーク接続を決定す るために、サーバ ブレードのベイ番号を確認してください。ベイの番号は、サーバ ブレードとインターコネクトと の間の接続を決定する前に確認しておく必要があります。 サーバ ブレード エンクロージャの互換性 HP ProLiant BL25pシリーズ サーバ ブレードの構成によっては、拡張バックプレーン コンポーネントを搭載したHP BladeSystem p-Classサーバ ブレード エンクロージャ（拡張サーバ ブレード エンクロージャ）のサポートが必要な 場合もあります。サーバ ブレード エンクロージャの互換性については、HPのWebサイトhttp://www. hp. com/go/ bladesystem/enclosure/compatibility/（英語）を参照してください。 iLO 2コネクタ 拡張サーバ ブレード エンクロージャのサーバ ブレード管理モジュールには、1つのiLO 2コネクタがあります。こ のRJ-45コネクタにより、拡張サーバ ブレード エンクロージャ内の各サーバ ブレードをリモート管理することがで きます。 拡張サーバ ブレード エンクロージャについて詳しくは、『HP ProLiant BL p-Classサーバ ブレード エンクロージャ アップグレード インストレーション ガイド』または『HP ProLiant BL p-Classサーバ ブレード エンクロージャ イン ストレーション ガイド』を参照してください。 RJ-45パッチ パネルのEthernet接続 1対のRJ-45パッチ パネルを使用することにより、それぞれ2個のインターコネクト モジュール（10コネクタ）およ びインターコネクト モジュール（6コネクタ）を介して、1台のサーバ ブレード エンクロージャで必要なすべての Ethernetネットワーク接続が提供されます。 セットアップ 17 RJ-45パッチ パネルの各ペアは、サーバ ブレード ベイ当たり最大4つのネットワーク接続を提供します。（正面側 から見て）ベイ1に取り付けられるサーバ ブレードが、一番下の列の4つのEthernetコネクタにマップされます。それ より右に取り付けられる各サーバ ブレードは、同様に次のコネクタの列のEthernetコネクタ4つにマップされます。 RJ-45パッチ パネルの取り付けと仕様については、インターコネクト オプションに同梱のマニュアルを参照してく ださい。 重要：NICの番号は、マッピングのみを目的としています。実際のNICの番号は、サーバ ブレードのオペレーティン グ システムによって異なります。 番号 1 2 3 4 コネクタ PXE/データNIC データNIC* データNIC データNIC* 位置 A A B B *このNICは、オプションNICメザニンが取り付けられている場合のみ使用できます。 RJ-45パッチ パネル2のFC接続 RJ-45パッチ パネル2は、従来のRJ-45パッチ パネルと同じネットワーク接続を提供するだけでなく、RJ-45パッチ パ ネル2の前面にある8つのSFPトランシーバ ケージを介してFC SAN接続をサポートします。 セットアップ 18 RJ-45パッチ パネル2の各ペアは、FCアダプタが取り付けられている場合に2つのFC接続をサポートします。（正面 側から見て）ベイ1に取り付けられるサーバ ブレードが各パッチ パネルの一番下のコネクタを使用します。詳しく は、HPのWebサイトhttp://www. hp. com/go/bladesystem/interconnects/（英語）を参照してください。 コネクタ 1 2 3 4 5 6 7 8 対応するベイ ベイ1 ベイ2 ベイ3 ベイ4 ベイ5 ベイ6 ベイ7 ベイ8 インターコネクト スイッチとFC接続 HP ProLiant BL25p Generation 2サーバ ブレードをサポートするサーバ ブレード エンクロージャには、インターコ ネクト スイッチ（内蔵Ethernetスイッチ）を取り付けることができます。各インターコネクト キットには2つのイ ンターコネクト スイッチが含まれており、これらを使用すると、最大32のサーバ ネットワーキング ポートを最少 で1つに減らすことができます（エンクロージャ内のサーバ ブレードの組み合わせによって異なります）。さまざ まなインターコネクト キットが用意されており、 いずれもHP ProLiant BL25p Generation 2サーバ ブレードでサポー トされています。詳しくは、HPのWebサイトhttp://www. hp. com/go/bladesystem/interconnects/（英語）を参照し てください。 サーバ ブレード オプションの取り付け サーバ ブレードを取り付けて初期化する前に、追加のDIMM、ハードディスク ドライブ、NICメザニン、FCメザニ ン、またはプロセッサなど、サーバ ブレード オプションをすべて取り付けてください。サーバ ブレード オプショ ンの取り付けについて詳しくは、「ハードウェア オプションの取り付け」（22ページ）を参照してください。 セットアップ 19 サーバ ブレードの取り付け 1. 6Uサーバ ブレード ブランクを取り外します。 2. リリース ボタンを押し、サーバ ブレードのハンドルを開きます。 セットアップ 20 3. サーバ ブレードを取り付けます。サーバ ブレードを奥まで完全に押し込むと、正しい位置に固定されます。 サーバ ブレードのデフォルト設定では、自動的に電源が投入されます。 注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、すべてのベイに、必ず、コンポーネントかブラ ンクのいずれかを実装してサーバ ブレード エンクロージャを動作させてください。 注：サーバ ブレード エンクロージャ、ラック、およびインターコネクトに名前を付けやすくするため、最初のサーバ ブレードをサーバ ブレード エンクロージャに取り付けてから システム設定を完了し、 その後で2枚目以降のサーバ ブ レードを取り付けてください。 設定の完了 サーバ ブレードとHP BladeSystemの設定を完了させるための手順について詳しくは、サーバ ブレード エンクロー ジャに同梱のハードウェア インストレーション/コンフィギュレーション ポスターを参照してください。 セットアップ 21 ハードウェア オプションの取り付け この項の目次 プロセッサ オプション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 ハードディスク ドライブ オプション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 メモリ オプション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 ファイバ チャネル メザニン オプション. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 NICメザニン オプション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 バッテリ バックアップ式ライト キャッシュ イネーブラ オプション . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 プロセッサ オプション プロセッサを取り付ける際には、以下のガイドラインに従ってください。 • • プロセッサ ソケット1には、常にプロセッサが実装されていなければなりません。このソケットにプロセッサ が実装されていないと、サーバは正常に動作しません。 プロセッサ速度をアップグレードする場合は、 プロセッサを取り付ける前に、 必ず、 システムROMをアップデー トしてください。 警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷めてから手を 触れてください。 注意：プロセッサやシステム ボードの損傷を防止するために、 このサーバ ブレードのプロセッサの交換や取り付けは、 認定された担当者のみが行ってください。 注意：プロセッサやシステム ボードの損傷を防止するために、プロセッサを取り付ける場合は、プロセッサ取り付け ツールを使用してください。 注意：サーバ ブレードの誤動作や装置の損傷を防止するために、マルチプロセッサ構成では、必ず、同じ製品番号の プロセッサを使用してください。 プロセッサを取り付けるには、以下の手順に従ってください。 1. サーバ ブレードの電源を切ります（13ページ）。 2. サーバ ブレードを取り外します（14ページ）。 3. アクセス パネルを取り外します（14ページ）。 ハードウェア オプションの取り付け 22 4. ヒートシンク ブランクを取り外します。ブランクは、将来使用できるように保管してください。 注意：プロセッサ ソケットのピンは、非常に壊れやすくなっています。ピンが壊れると、システム ボードの交換が必 要になる場合があります。 5. プロセッサ ソケットの保護カバーを取り外します。カバーは、将来使用できるように保管してください。 注意：プロセッサ固定用ラッチを完全に開かないと、取り付け時にプロセッサを固定できず、ハードウェアが損傷す る場合があります。 ハードウェア オプションの取り付け 23 6. プロセッサ固定用ラッチおよびプロセッサ ソケット固定用ブラケットを開きます。 重要：プロセッサ取り付けツールの内側に、プロセッサが入っていることを確認してください。 7. プロセッサが取り付けツールから外れている場合は、ツールに慎重に取り付けなおします。 8. プロセッサ取り付けツールをソケットに合わせて、プロセッサを取り付けます。 ハードウェア オプションの取り付け 24 注意：プロセッサは、一方向でだけソケットに収納できるようになっています。プロセッサとソケットに付いている、 向きを合わせるための目印を使用して、プロセッサを正しい向きでソケットに合わせてください。 9. カチッと音がするまで、プロセッサ取り付けツールをしっかりと押し込み、ツールからプロセッサが外れたら、 プロセッサ取り付けツールを取り外します。 ハードウェア オプションの取り付け 25 10. プロセッサ固定用ブラケットおよびプロセッサ固定用ラッチを閉じます。 注意：サーバの誤動作や装置の損傷を防止するために、必ず、プロセッサ固定用ラッチを完全に閉じてください。 11. ヒートシンクから保護カバーを取り外します。 注意：カバーを取り外した後、サーマル インタフェース メディアに触れないでください。 ハードウェア オプションの取り付け 26 12. ヒートシンクを取り付けます。 13. アクセス パネルを取り付けます。 14. サーバ ブレードを取り付けます（20ページの「サーバ ブレードの取り付け」を参照）。 ハードディスク ドライブ オプション サーバ ブレードは、最大2台のホットプラグ対応SFF SASまたはSATAドライブをサポートします。 注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、すべてのハードディスク ドライブ ベイまたはデ バイス ベイに、必ず、コンポーネントかブランクのいずれかを実装してサーバ ブレードまたはエンクロージャを動作 させてください。 コンポーネントを取り付けるには、以下の手順に従ってください。 1. [. . . ] This equipment generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. Operation of this equipment in a residential area is likely to cause harmful interference, in which case the user will be required to correct the interference at personal expense. Class B equipment This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to Part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This equipment generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. [. . . ]