ユーザーズガイド HP XW6000 CREATIVE SOUND BLASTER AUDIGY 2 ZS QUICK START GUIDE

[. . . ] 2–9 ドライブを取り付けるための準備 . 2–12 ハードディスク ドライブの取り付け . 2–14 ドライブの取り外し . 2–17 拡張ボードの取り付けおよび取り外し . [. . . ] Ultra ATAデバイスの取り付けのガイドライン . SCSIデバイスの取り付けのガイドライン . SCSIデバイスと[SCSISelect]の使用 . B–1 B–2 B–3 B–3 B–5 B–6 B–6 B–7 C D E バッテリの交換 バッテリの交換 . C–1 セキュリティ ロック ワークステーションの固定 . D–1 静電気対策 静電気による損傷の防止 . E–2 F ワークステーションの手入れと運搬時の注意 ワークステーションの手入れ . F–1 CD-ROMドライブの使用上の注意 . F–2 操作および取り扱いに関する注意 . F–2 クリーニングの際の注意 . F–2 安全にお使いいただくためのご注意 . 「ワークステーションのアクセス 2. パネルの取り外し」の手順に従って、 ワークステーションのアクセス パネルを取り外します。 以下の図に従ってDIMMモジュールを取り付けます。 Ä 注意：コンフィギュレーションのガイドラインを守らないと、システムが正 常に動作しません。 DIMMの取り付け 3. ワークステーションを元のとおりに組み立てます。 DIMMの取り外し メモリ モジュールをDIMMソケットから取り外すには、 「DIMM の取り付け」 の項の手順を逆の順序で実行します。 2–8 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード ドライブの増設 ここでは、 ドライブ ベイのコンポーネントについて説明します。 ドライブ ベ イ カバーの取り外し、 およびドライブの取り付けまたは取り外しの手順につ いても説明します。 ドライブ ベイのコンポーネント お使いのワークステーションには、 次のような構成で最高5台のドライブを内 蔵できます。 ドライブ ベイ1から3は、 ワークステーションの前面にあります。 ドライブ ベイ4と5は、ワークステーションの内側にあります。お使いのシス テムは、さまざまなドライブ コンフィギュレーションをサポートします。 ハードウェア リファレンス ガイド 2–9 ハードウェアのアップグレード ミニタワーのドライブ ベイの位置 ✎ ドライブ ベイ番号は、フロント パネルの後ろのシャーシに示されています。 ミニタワー構成でのドライブ ベイの位置 ドライブ ベイのコンポーネント ベイ ドライブ コンポーネント 5. 25インチ、1/2ハイト オプションのリムーバブル メディア用ベイ 5. 25インチ、1/2ハイト オプションのリムーバブル メディア用ベイ （オプティカル ドライブ用） 5. 25インチ、1/3ハイト リムーバブル メディア用ベイ （3. 5インチ、ディスケット ドライブ用） 3. 5インチ、1/3ハイト ハードディスク ドライブ用ベイ 3. 5インチ、1/3ハイト ハードディスク ドライブ用ベイ 1 2 3 4 5 2–10 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード デスクトップ構成でのドライブ ベイの位置 デスクトップ構成でのドライブ ベイの位置 ドライブ ベイのコンポーネント 番号 ベイ 5 4 3 1 2 ドライブ コンポーネント 3. 5インチ、1/3ハイト ハードディスク ドライブ用ベイ 3. 5インチ、1/3ハイト ハードディスク ドライブ用ベイ 5. 25インチ、1/3ハイト リムーバブル メディア用ベイ （3. 5インチ、ディスケット ドライブ用） 5. 25インチ、1/2ハイト オプションのリムーバブル メディア用 ベイ 5. 25インチ、1/2ハイト オプションのリムーバブル メディア用 ベイ 1 2 3 4 5 ハードウェア リファレンス ガイド 2–11 ハードウェアのアップグレード ドライブを取り付けるための準備 テープ ドライブ、CD-ROMまたはDVD-ROMドライブ、ディスケット ドライ ブなどのリムーバブル メディア ドライブを取り付けるには、ドライブ ベイ カバーを取り外します。 ドライブ ベイ カバーの取り外し ドライブ ベイ カバーを取り外すには、以下の手順に従います。 1. この章の「ワークステーションのアクセス パネルの取り外し」の手順に 従って、ワークステーションのアクセス パネルを取り外します。 この章の「フロント パネルの取り外し」の手順に従って、フロント パネ ルを取り外します。 フロント パネルから、ドライブ ベイ カバーが取り付けられているサブ パネルをそっと引いて取り外します。 Ä 注意：サブパネルは、 まっすぐな状態を保ったままフロント パネルから取り 外してください。サブパネルを引き出すときに傾けてしまうと、サブパネル をフロント パネルに取り付けるためのピンが破損することがあります。 サブパネルからのドライブ ベイ カバーの取り外し 2–12 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード ✎ サブパネルを取り付けるときは、必ずピンの位置や残りのドライブ ベイ カ バーが正しい向きになるようにしてください。 ミニタワー構成からデスクトップ構成に変更する場合は、ワークステーショ ンに付属の交換用サブパネルを使用し、サブパネルを取り付けるときは、HP ロゴが正しい向きになるようにしてください。 ドライブ取り付け用ネジの位置 お使いのワークステーションには、 予備のガイド用ネジがフロント パネルの 裏に付属しています。ドライブを取り付ける際、ドライブを正しい位置で支 えるためにこれらのネジを使用します。オプションのドライブによっては、 メートル式のネジ（ミリネジ）を使用するものがあります。その場合は、黒 いネジを使用してください。 ガイド用ネジの位置 ハードウェア リファレンス ガイド 2–13 ハードウェアのアップグレード ハードディスク ドライブの取り付け 以下の各項で、ハードディスク ドライブを 3. 5 インチのドライブ ベイおよび 5. 25インチのドライブ ベイに取り付ける手順を説明します。 ハードディスク ドライブの3. 5インチ ドライブ ベイへの取り付け ✎ SCSIデバイスを取り付ける場合は、付録 Bの「SCSIデバイス」を事前にお読 みください。 ハードディスク ドライブを 3. 5 インチ ドライブに取り付けるには、以下の手 順に従います。 1. この章の「ワークステーションのアクセス パネルの取り外し」の手順に 従って、ワークステーションのアクセス パネルを取り外します。 この章の「フロント パネルの取り外し」の手順に従って、フロント パネ ルを取り外します。 次の2つの図に従って、 ハードディスク ドライブを3. 5インチ ドライブ ベイに 取り付けます。 ハードディスク ドライブの3. 5インチのハードディスク ドライブ ベイへの取り付け 2–14 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード 信号ケーブルと電源ケーブルの接続 3. ケーブルの端を適切なシステム ボード コネクタに接続します。 適切なド ライブ コネクタの位置については、第 1 章の「システム ボードの各部」 を参照してください。 4. ワークステーションを元のとおりに組み立てます。 ハードディスク ドライブの5. 25インチ ドライブ ベイへの取り付け 3. 5インチのハードディスク ドライブを5. 25インチの1/2ハイト ドライブ ベイ に取り付ける場合は、ドライブをアダプタ内に入れる必要があります。 ✎ SCSIデバイスを取り付ける場合は、付録 Bの「SCSIデバイス」を事前にお読 みください。 ドライブとアダプタを取り付けるには、以下の手順に従います。 1. この章の「ワークステーションのアクセス パネルの取り外し」の手順に 従って、ワークステーションのアクセス パネルを取り外します。 この章の「フロント パネルの取り外し」の手順に従って、フロント パネ ルを取り外します。 ハードウェア リファレンス ガイド 2–15 ハードウェアのアップグレード 3. フロント パネルの後ろから、ワークステーションのシャーシ上の 4 つの ガイド ネジを取り外します。取り外しの手順については、この章の「ド ライブ取り付け用ネジの位置」を参照してください。 4. 次の図のように、 4つのガイド用のネジをドライブに取り付けて、 ハード ディスク ドライブ アダプタにドライブを固定します。 ガイド用ネジの位置合わせと3. 5インチ ドライブの取り付け 5. アダプタをドライブ ケージの前面に滑り込ませて、 ドライブ ベイに取り 付けます。ドライブロックが所定の位置に収まると、アダプタが自動的 に固定されます。 2–16 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード 信号ケーブルと電源ケーブルの接続 6. ケーブルの反対側の端を適切なシステム ボード コネクタに接続します。 適切なドライブ コネクタの位置は、第 1 章の「システム ボードの各部」 を参照してください。 7. ワークステーションを元のとおりに組み立てます。 ドライブの取り外し ✎ ワークステーションに搭載されている Ultra ATA ハードディスク ドライブを SCSI ハードディスク ドライブと交換する場合は、マルチモードの LVD SCSI ケーブル オプション キットが必要です。 ハードウェア リファレンス ガイド 2–17 ハードウェアのアップグレード 次の手順に従って、ドライブを取り外します。 1. この章の「ワークステーションのアクセス パネルの取り外し」の手順に 従って、ワークステーションのアクセス パネルを取り外します。 電源コードを接続したまま作業を行うとシステムが正常に動作しなくな る可能性があります。 必ず電源コードをACコンセントから抜き取ってく ださい。 2. この章の「フロント パネルの取り外し」の手順に従って、フロント パネ ルを取り外します。 ドライブの背面から電源ケーブルと信号ケーブルを抜き取ります。 CD-ROMドライブの場合は、オーディオ ケーブルも抜き取ります。 ドライブロックを解放します。 ❏ ミニタワー構成の場合は、ドライブロックをスライドさせて、ドラ イブ ベイ内のドライブのロックを外します。 ドライブロックからのドライブの解放 2–18 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード ❏ デスクトップ構成の場合は、ドライブロック ボタンを押して、ドラ イブのロックを外します。 ドライブロック ボタンを使用したドライブの解放 5. 8. ドライブロックをスライドさせながら、ワークステーションの前面でド ライブのケースがつかめるまでドライブを背面から押します。 ドライブのケースを持ち、ドライブ ベイからドライブを引き出します。 ドライブを帯電防止パッケージに入れて保管します。 ワークステーションを元のとおりに組み立てます。 ハードウェア リファレンス ガイド 2–19 ハードウェアのアップグレード 拡張ボードの取り付けおよび取り外し この項では、PCI および AGP 拡張ボードの取り付けおよび取り外し方法につ いて説明します。 AGPソケットおよびPCIソケットの位置 お使いのワークステーションには、1 つの AGP ソケットと 4 つの 32 ビット、 33MHzのPCIソケットがあります。次の図に、各ソケットの位置を示します。 AGPソケットおよびPCIソケットの位置 1 2 AGPソケット×1 PCIソケット×4 2–20 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード 拡張ボードの取り付け 次の手順で、拡張ボードを取り付けます。 1. この章の「ワークステーションのアクセス パネルの取り外し」の手順に 従って、ワークステーションのアクセス パネルを取り外します。 取り付けるボードの種類に応じた、空いている AGP ソケットまたは PCI ソケットを確認します。 拡張スロット カバーを固定しているネジを取り外し、 図のようにスロッ ト カバーを取り外します。 ネジと拡張スロット カバーの取り外し 4. 拡張ボードをソケットに差し込みます。ボードがソケットの奥にしっか りと固定されるまで差し込みます。 ✎ AGP拡張ボードを取り付ける場合は、ボードにATXブラケットが付いている 必要があります。 ハードウェア リファレンス ガイド 2–21 ハードウェアのアップグレード 拡張ボードの取り付け 5. 7. ネジでボードをソケットに固定します。 ワークステーションを元のとおりに組み立てます。 必要に応じてワークステーションの再設定を行います。 拡張ボードの取り外し 拡張ボードを取り外すには、 「拡張ボードの取り付け」 の項の手順を逆の順序 で実行します。その際、以下の点に注意してください。 I I 拡張ボードは、必ず帯電防止パッケージに入れて保管してください。 拡張スロット カバーを開口部にはめ、ネジで固定してください。 2–22 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード プロセッサの増設 お使いのワークステーションは、 マルチ プロセッサ システムにアップグレー ドできます。セカンダリ プロセッサは、同じスピード、同じキャッシュ サイ ズ、同じ種類のプロセッサでなければなりません。 Å Ä Ä 警告：火傷の危険がありますので、本体内部の温度が下がっていることを確 認してから以下の手順を行ってください。 注意：静電気の放電により、ワークステーションの電子部品が破損すること があります。以下の手順を始める前に、アースされた金属面に触れるなどし て、身体にたまった静電気を放電してください。 注意：誤った方法でプロセッサを取り付けた場合、 システム ボードを損傷す るおそれがあります。プロセッサの取り付けは、HP 正規保守代理店または HP 製品販売店に依頼してください。ご自身で取り付ける場合は、作業を始 める前にすべての手順を注意深くお読みになってから行ってください。 ハードウェア リファレンス ガイド 2–23 ハードウェアのアップグレード セカンダリ プロセッサを取り付ける前に、 エア バッフルを取り外す必要があ ります。 次の手順で、エア バッフルを取り外します。 1. この章の「ワークステーションのアクセス パネルの取り外し」の手順に 従って、ワークステーションのアクセス パネルを取り外します。 ワークステーションをデスクトップ構成の向きに置きます。 エア バッフルを取り外します。 a. [. . . ] 3. ヒートシンクの冷却時間 ヒートシンクの加熱時間 ヒートシンクをプロセッサから分離します。 プロセッサをプロセッサ ソケットから取り出します。 ヒートシンクの冷却時間 プロセッサのチップから発生した熱でヒートシンクが熱くなると、手で持つ ことができなくなります。ヒートシンクを手に持って熱くなく、しかもヒー トシンクをプロセッサに固定している接着状態が固くなりすぎない温度まで ヒートシンクを冷やすには、電源を切ってから約5分かかります。 2–28 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード ヒートシンクの加熱時間 冷えたプロセッサとヒートシンクの接着状態を剥がすために十分な熱を発生 させるには、最小限のウォームアップ時間が必要です。 Ä 注意：ヒートシンクを無理に引き上げようとすると、装置を損傷するおそれ があります。 ヒートシンクをプロセッサに固定している部分が暖められて十 分に柔らかくなってから、ヒートシンクを取り外してください。 ヒートシンクを手で持っても熱すぎず、しかもヒートシンクをプロセッサに 固定している部分が柔らかくなるように、 以下の手順で電源をオン/オフして ヒートシンクを暖めてください（ただし、熱し過ぎないようにします） 。 1. ワークステーションの電源を入れ、 オペレーティング システムを起動し ます。 オペレーティング システムを適切な手順でシャットダウンし、 ワークス テーションと外部装置の電源を切ります。 ACコンセントから電源コード を抜き取ります。 ハードウェア リファレンス ガイド 2–29 ハードウェアのアップグレード 既存のプロセッサの取り外し 以下の手順で、既存のプロセッサを取り外します。 1. この章の「ワークステーションのアクセス パネルの取り外し」の手順に 従って、ワークステーションのアクセス パネルを取り外します。 ワークステーションをデスクトップ構成の向きに置きます。 エア バッフルを取り外します。 a. エア バッフルとファン アセンブリとの間に隙間ができるまで、 エア バッフルを慎重に持ち上げます。 エア バッフルをシャーシの外側に出します。 エア バッフルの取り外し 4. ヒートシンクに触れられるくらい暖まっていることを確認します。 Ä 注意：ヒートシンクを無理に引き上げようとすると、装置を損傷するおそれ があります。 ヒートシンクをプロセッサに固定している接着剤が暖められて 十分に柔らかくなってから、ヒートシンクを取り外してください。 触れたときにヒートシンクが冷たい場合は、この章の「ヒートシンク / プロ セッサ アセンブリを分離する際のガイドライン」を参照してください。 2–30 ハードウェア リファレンス ガイド ハードウェアのアップグレード 5. ヒートシンクを取り外します。 a. [. . . ]